简述集成电路的发明与变革

1947年底第一块晶体管问世，同为主动元件，相对于之前使用的真空管，晶体管具有体积小、能耗低，性能优越的特点，并且克服了真空管易碎的缺点，使其很快就成为了新兴产业。

透过“大硅片乌龙”事件，了解国产硅片的现状

近日，有媒体报道称，某企业在互动平台回复投资者提问时表示，用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。随后有媒体称，其董秘在朋友圈做了相关解释，“公司所称28nm以下是指14nm及以下，并非从14nm扩大到28nm。”尽管如此，相关言论还是在业界引发了热议。

重大突破！铌酸锂从1微米，进入30nm！

铌酸锂是什么？很多人可能不太清楚。铌酸锂晶体是用途最广泛的新型无机材料之一，它是很好的压电换能材料，铁电材料，电光材料，铌酸锂作为电光材料在光通讯中起到光调制作用。具有“光学硅”之称的铌酸锂是一种集光折变效应、非线性效应、电光效应、声光效应、压电效应与热电效应等于一体的无色透明材料。

硬件和软件一起完成的集成电路设计

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。

带你了解：四种常见的集成电路封装形式

集成电路：Integrated Circuit，顾名思义就是把一定数量的电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起，从而具备了特定功能的电路，人们简称它为“IC”。