碳化硅和传统硅有什么区别？碳化硅功率器件封装后需要经过哪几项测试？

不论何时，封装技术的发展需要同时兼顾充分发挥碳化硅芯片性能和实际应用易用性与可靠性要求，以多样化产品满足了市场的广泛需求，同时也不能忽略了标准化需求。

QFN封装有哪些特点？为何如此受市场欢迎

​按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而QFN封装就属于贴片式封装类型。而这种封装形式主要有两个方面的优势：物理方面、品质方面。

晶闸管的伏安特性是什么？是怎样的？

晶闸管的伏安特性是指晶闸管阳极电流IA、阳极与阴极之间电压UAK及控制极电流IC之间的关系。

金誉半导体笔记：单片机I/O口是什么？有哪些种类

前言：任何MCU单片机都具有一定数量的I/O口，没有I/O口，MCU就失去了与外部沟通的渠道。

8年前与诺贝尔奖擦肩而过，或成世界LED之父的遗憾

据报道，可见光LED的发明者、美国Illinois at Urbana-Champaign大学教授Nick·Holonyak去世，享年93岁。他是世界第一个实用可见光谱LED的研发者，该技术被广泛用于LED照明系统、设备显示器和激光器，因此被称为“LED之父”。