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芯片封装测试流程详解

发表时间:2022-08-08
来源:网络整理
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芯片是一个非常高尖精的科技领域,整个从设计到生产的流程特别复杂,笼统一点来概括的话,主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

 

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为什么要封装测试呢?

封装测试的意义重大,获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,使用的时候将不易人工安置在电路板上,这个时候封装测试技术就派上用场了。

封装测试有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装测试外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装测试对集成电路起着重要的作用。

封测的主要工艺流程:

一、前段

● 晶圆减薄(wafer grinding):刚出厂晶圆(wafer)需要进行背面减薄,至封装需要的厚度。在背面磨片时,要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后,再去除胶带。

● 晶圆切割(wafer Saw):将晶圆粘贴在蓝膜上,再将晶圆切割成一个个独立的Dice,再对Dice进行清洗。

● 光检查:检查是否出现残次品

● 芯片贴装(Die Attach):将芯片粘接在基板上,银浆固化以防止氧化,再引线焊接。

二、后段

● 注塑:防止外部冲击,用EMC(塑封料)把产品封测起来,同时加热硬化。

● 激光打字:在产品上刻上相应的内容。例如:生产日期、批次等等。

● 高温固化:保护IC内部结构,消除内部应力。

● 去溢料:修剪边角。

● 电镀:提高导电性能,增强可焊接性。

● 切片成型检查残次品。

这就是一个完整芯片封测的过程。因封装技术不同,工艺流程会有所差异,且封装过程中也会进行检测。封装完成后的产品还需要进行终测(Final Test,FT),通过FT测试的产品才能对外出货。

国内芯片封装测试技术已经走在世界前列,这为我们全方面发展芯片行业提供了良好的基础。中国封测业发展迅速,预计全球份额占比从2018年的22%跃升至2025年的32%如此高速的增长,芯片行业3大细分领域——设计、制造、封装测试均将受益。相信在国人的努力下,我们的芯片设计和制造水平也会有一天能够走向世界,引领时代。