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技术特性:

PGA芯片封装办法多见于微处理器的封装,通常是将集成电路(IC)包装在瓷片内,瓷片的底部是摆放成方形的插针,这些插针就能够刺进获焊接到电路板上对应的插座中,十分适宜适需求一再插波的运用场合。关于相同管脚的芯片,PGA封装通常要比曩昔多见的双列直插封装需用面积更小。

方案优势:

PGA封装具有插拨操作更便当,牢靠性高及可习气更高的频率的特征




应用场景

前期的腾跃芯片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIum Pro均选用这种封装办法。