Technical Manage
技术与管理
聚焦技术
研发与设计
先进工艺
>封装与测试
优质终端
销售与服务
IATF 16949证书
智能制造能力成熟度国家标准
高新技术企业证书
质量管理体系认证
深圳知名品牌
质量管理体系认证
Application Area
应用领域
  • 信息通讯
    communication
  • 智能家居
    Smart home
  • 手机及周边
    mobile phone
  • 绿色能源
    Green energy
  • 汽车电子
    vehicle electronics
  • 仪器仪表
    instrument
Recommended News
推荐新闻
252022-07
三天两夜《卓越领导力》训练——金誉半导体不可忽略的中坚力量
为加固企业管理层这一中坚力量的领导能力,金誉半导体与深圳市拓普理德企业管理顾问有限公司建立关于《卓越领导力训练》的实战训练课程阶段性培训合作关系,拓普理德聚焦于组织发展与人才一体化的培养,助企业可持续成长与创新发展。
202022-07
金誉半导体 | 开展消防演练,为生命多增加一道防线
大家的安全与健康是一切工作的基础,此次实战化消防演习增强了全体员工应急疏散逃生能力和消防灭火器材使用技能,为真正的火灾事故应急行动提供了宝贵的经验,切实地提升大家的安全意识,应急处理能力。
042022-07
仲夏时光,感恩相伴!在集体生日会见证美好
不知不觉2022年已经过去一半,在微风清凉的傍晚,每月一次的员工生日会如期而至
212022-06
金誉半导体开展《如何成为有效的管理者》培训课程总结沉淀
让人眼前一亮的是,黄老师的授课并不是纸上谈兵,在授课过程中,他让学员们自己想象,自己建构,对同一件事采用不同的方式方法进行对比,让学员体会什么是正确的选择,得到启发,掌握方法。
082022-08
芯片封装测试流程详解
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
052022-08
世界上最大的芯片是如何诞生的
自从 Robert Noyce 和 Jack Kilby 在 1958-59 年共同发明集成电路以来,晶体管密度不断提高。你可以在航天器、航空、通信以及对我们大多数人来说最明显的那个时代的消费产品中看到这种变化。
042022-08
反向芯片设计流程
反向设计虽然被很多人认为是“抄袭”,其实这种观点是不正确的,反向设计的目的并非为了抄袭产品,而是通过对现有的产品分析,找出原产品的优点与缺点,为新产品设计提供有价值的参考以便开发出更优秀的产品。
042022-08
芯片圈刮起反腐风!6人同月被查,两年前已有人“双开”
中新经纬8月4日电 (王永乐)反腐利剑之下,芯片行业多名高层近期被查。国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)总经理丁文武被查,被认为是针对芯片业的“反腐风暴”正进入高潮。丁文武等被查7月30日,官方通报,丁文武涉嫌严重违纪违法,经中央纪委国家监委指定管辖,目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。公开资料显示,2014年9月24日,国开金融、中国烟草、亦庄国投...
金牌品质•誉满全球

深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。

包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家居、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。