芯片封装测试流程详解

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

世界上最大的芯片是如何诞生的

自从 Robert Noyce 和 Jack Kilby 在 1958-59 年共同发明集成电路以来，晶体管密度不断提高。你可以在航天器、航空、通信以及对我们大多数人来说最明显的那个时代的消费产品中看到这种变化。

反向芯片设计流程

反向设计虽然被很多人认为是“抄袭”，其实这种观点是不正确的，反向设计的目的并非为了抄袭产品，而是通过对现有的产品分析，找出原产品的优点与缺点，为新产品设计提供有价值的参考以便开发出更优秀的产品。

芯片圈刮起反腐风！6人同月被查，两年前已有人“双开”

中新经纬8月4日电 (王永乐)反腐利剑之下，芯片行业多名高层近期被查。国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)总经理丁文武被查，被认为是针对芯片业的“反腐风暴”正进入高潮。丁文武等被查7月30日，官方通报，丁文武涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。公开资料显示，2014年9月24日，国开金融、中国烟草、亦庄国投...

二季度全球半导体产品销售额同比增长13.3%

日前，半导体行业协会（SIA）发布的二季度半导体市场数据显示，当季全球半导体销售额达到1525亿美元，同比增长13.3%，环比今年一季度增长0.5%。