数字化转型标杆案例丨金誉半导体：半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型

为了总结和推广龙华区制造业企业的数字化转型成功经验，进一步引导和激励广大制造业企业加快数字化转型，特别推出“2022龙华区制造业企业数字化转型标杆案例”系列专题，精选了全区范围内39家制造业企业数字化转型优秀案例，力求全面展示这些企业在数字化转型过程中的创新实践和取得的成果。通过专题案例的发布和推广，进一步推动制造业企业的数字化转型，加速产业数字化发展，为龙华区乃至全国的数字化转型提供有益借鉴和指导。

展会邀请 | 慕尼黑上海电子展（electronica China）开幕在即，金誉半导体邀您观展！

7月11-13日，慕尼黑上海电子展（electronica China）将在国家会展中心（上海）举办，金誉半导体在7.2H馆E802号展位诚邀上下游行业合作伙伴莅临展位参观交流。

幕后花絮 | 敬请期待 金誉半导体宣传片

公司宣传片可以将企业实力形象化，并快速表达出来传播给大众。因此，在宣传片的辅助下，企业宣传也将更具成效敬请期待，金誉半导体的宣传片成品吧

《龙腾小巨人》第三十期｜金誉半导体：智能制造，磨砺国产匠心

2011年5月正式成立深圳市金誉半导体股份有限公司，主要从事半导体功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，致力于半导体集成电路及分立器件的芯片设计和封测技术研发，面向全球提供半导体产品服务。仅仅十多年的时间，就发展成为中国较具规模代表的半导体国家级高新技术企业之一，2022年并被认定为国家专精特新“小巨人”企业。如此亮眼的成绩，金誉半导体的发展路径着实令人注目。

浓情盛夏|金誉半导体2023第二季度趣味团建

金誉半导体2023第二季度趣味团建【熔炼团队·超越自我·追求卓越·共创辉煌】