金牌品质•誉满全球

深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业

主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务

包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品

应用于智能家居、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域

企业文化

企业文化是一个企业的灵魂,金誉用自己的实际行动证明,

为客户创造价值,与员工共同发展,推动行业进步,服务社会大众是我们始终如一的追求

企业价值观
以中国领先的半导体封测技术、精益求精的科学理念,为客户提供超越期望的服务
企业宗旨
创金质品牌、铸信誉企业
企业愿景
成为中国杰出的半导体器件制造商、中国知名的半导体设计封装测试企业
企业使命
为中国半导体产业和电子信息产业的高速发展做出贡献,为社会谋福利,为员工创造美好未来
发展历程

自2011年成立以来,金誉半导体在日新月异的科技发展中不断探索,稳中求进,在挑

战中不断成长,终于成为了推进半导体行业发展的有力一员



2011年
正式成立 同年成为中国电子工业标准化技术协会会员单位
2012年
每月产能达36亿只
2013年
成为中国电子行业半导体最具影响力企业
2014年
成为中国电子行业半导体卓越品牌
2015年
成为电子元器件行业十大品牌企业
2016年
获得分立器件卓越企业奖
2017年
每月产能突破108亿只
2018年
获得广东省行业名牌产品称号
2019年
获得十大高新科技企业成果奖荣誉证书,各项专利总记达35项,另有6项已过预审
2020年
成为龙华区工业百强
2021年
成为广东省制造企业500强
企业荣誉

社会的每一次认可都是金誉半导体前进的动力,

一个又一个的奖项又见证着金誉半导体进步,这些将成为我们走向“一流的半导体企业”路上的勋章

2020获国家高新企业
深圳知名品牌企业
第二届深圳品牌百强企业
广东省守合同重信用企业
广东省制造企业500强
深圳市自主创新百强中小企业
2015-2020年连续获得广东省“守合同重信用”证书
2018年自主创新领军人物荣誉证书
2019年十大高新科技企业成果奖荣誉证书