金牌品质•誉满全球

深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业

主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务

包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品

应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域

企业文化

公司以面向全球、面向未来、建设国际化企业为发展导向

确立了宗旨、使命、愿景和核心价值观,并以振兴中国半导体封装测试制造业的民族使命感激励全体职工为企业的共同理想奋斗

企业价值观
以中国领先的半导体封测技术、精益求精的科学理念,为客户提供超越期望的服务
企业宗旨
创金质品牌、铸信誉企业
企业愿景
成为中国杰出的半导体器件制造商、中国知名的半导体设计封装测试企业
企业使命
为中国半导体产业和电子信息产业的高速发展做出贡献,为社会谋福利,为员工创造美好未来
发展历程

公司以面向全球、面向未来、建设国际化企业为发展导向

确立了宗旨、使命、愿景和核心价值观,并以振兴中国半导体封装测试制造业的民族使命感激励全体职工为企业的共同理想而奋斗



2011年
正式成立 同年成为中国电子工业标准化技术协会会员单位
2012年
每月产能达36亿只
2013年
成为中国电子行业半导体最具影响力企业
2014年
成为中国电子行业半导体卓越品牌
2015年
成为电子元器件行业十大品牌企业
2016年
获得分立器件卓越企业奖
2017年
每月产能突破108亿只
2018年
获得广东省行业名牌产品称号
2019年
获得十大高新科技企业成果奖荣誉证书,各项专利总记达35项,另有6项已过预审
2020年
成为龙华区工业百强
2021年
成为广东省制造企业500强
企业荣誉

公司以面向全球、面向未来、建设国际化企业为发展导向,确立了宗旨、使命、愿景和核心价值观

并以振兴中国半导体封装测试制造业的民族使命感激励全体职工为企业的共同理想奋斗

2020获国家高新企业
深圳知名品牌企业
第二届深圳品牌百强企业
广东省守合同重信用企业
广东省制造企业500强
深圳市自主创新百强中小企业
2015-2020年连续获得广东省“守合同重信用”证书
2018年自主创新领军人物荣誉证书
2019年十大高新科技企业成果奖荣誉证书