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金牌品质•誉满全球

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,并面向全球提供半导体产品&服务,包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。

企业文化

企业文化是一个企业的灵魂,金誉用自己的实际行动证明,

为客户创造价值,与员工共同发展,推动行业进步,服务社会大众是我们始终如一的追求

企业价值观
以中国领先的半导体封测技术、精益求精的科学理念,为客户提供超越期望的服务
企业宗旨
创金质品牌、铸信誉企业
企业愿景
成为中国杰出的半导体器件制造商、中国知名的半导体设计封装测试企业
企业使命
为中国半导体产业和电子信息产业的高速发展做出贡献,为社会谋福利,为员工创造美好未来
发展历程

自2011年成立以来,金誉半导体在日新月异的科技发展中不断探索,稳中求进,在挑

战中不断成长,终于成为了推进半导体行业发展的有力一员



2011年
金誉半导体正式成立
2012年
每月产能达36亿只
2013年
成为中国电子行业半导体最具影响力企业
2014年
认定国家高新技术企业
2015年
成为电子元器件行业十大品牌企业
2016年
获得分立器件卓越企业奖
2017年
半导体元器件集成电路标杆企业
2018年
深圳市自主创新百强中小企业荣誉证书
2019年
成为广东省高成长企业
2020年
知名品牌百强区企业
2021年
成为广东省制造企业500强
2021年
广东省中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心
2022年
再次成为跻身广东省制造业500强
2022年
荣获国家专精特新小巨人
2023年
创新成就榜
2023年
创新杰出人物榜
企业荣誉

社会的每一次认可都是金誉半导体前进的动力,

一个又一个的奖项又见证着金誉半导体进步,这些将成为我们走向“一流的半导体企业”路上的勋章

2020获国家高新企业
深圳知名品牌企业
第二届深圳品牌百强企业
广东省制造企业500强
深圳市自主创新百强中小企业
2018年自主创新领军人物荣誉证书
2019年十大高新科技企业成果奖荣誉证书
2022年荣获广东省制造业500强
广东省中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心
专精特新“小巨人”
创新杰出人物榜
创新成就榜
国家高新技术企业
半导体封测最佳品牌奖
国家专精特新“小巨人“
广东省中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心
2023自主创新百强企业
2022粤港澳大湾区领航企业
2023自主创新百强企业