电阻器有多种不同的封装样式和尺寸。目前常用的是矩形表面贴装 (SMD) 电阻器，但老式轴向电阻器仍然在通孔设计中广泛使用。

　　SMD 电阻尺寸
　　表面贴装电阻器的形状和尺寸已标准化，大多数制造商都使用 JEDEC 标准。贴片电阻的尺寸由数字代码表示，例如0603。该代码包含封装的长度和宽度。因此，英制代码 0603 表示长度为 0.060"，宽度为 0.030"。

　　SMD 封装代码可以英制或公制单位给出。一般来说，英制代码更常用于表示包装尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名约定，在印刷电路板 (PCB) 的设计过程中也经常使用公制尺寸。一般来说，您可以假设代码以英制单位为单位，但使用的尺寸以毫米为单位。所使用的 SMD 电阻器尺寸主要取决于所需的额定功率、PCB 制造的特征尺寸以及拾放设备的限制。下表列出了常用表面贴装封装的尺寸和规格。

电阻器尺寸

  当设计表面贴装元件时，应使用正确的焊盘尺寸和焊盘图案。下表显示了常见表面贴装封装的焊盘图案的推荐尺寸。下表列出了回流焊接的尺寸。对于波峰焊接，使用较小的焊盘。

　　轴向电阻器尺寸
　　轴向电阻器的尺寸不像SMD电阻器那样标准化，不同制造商使用的尺寸通常略有不同。此外，轴向电阻器的尺寸取决于额定功率和电阻器的类型，例如碳成分、线绕、碳膜或金属膜。下表给出了常见碳膜和金属膜轴向电阻器的尺寸。每当需要知道确切的尺寸时，请务必检查组件的制造商数据表。

　　轴向电阻尺寸

　　MELF 电阻器封装尺寸
　　金属电极无引线面 (MELF) 是另一种表面贴装电阻器封装。使用 MELF 代替标准 SMD 封装的主要优点是较低的热系数和更好的稳定性。薄膜 MELF 电阻器的电阻温度系数( TCR) 通常在 25-50 ppm/K 之间，而标准厚膜 SMD 电阻器的 TCR 通常 > 200 ppm/K。MELF 电阻器的 TCR 较低是由于其圆柱形结构。这种圆柱形结构也给封装带来了明显的缺点，主要是当必须使用拾放机来放置元件时。由于其形状为圆形，因此需要特殊的吸盘和更多的真空。
　　常见的 MELF 封装尺寸有三种：MicroMELF、MiniMELF 和 MELF。下表列出了这些类型的特征。

　　MELF电阻