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金誉半导体- 创金品品质,铸企业信誉!

卓越的功率半导体品牌

金誉半导体是一家专注于高性能元器件设计、封装与制造的领军半导体企业。核心产品涵盖功率器件、分立器件、集成电路、薄膜存储芯片及配套解决方案,致力于满足全球市场对高效能源管理与功率控制的持续需求。

企业规模

  • 生产基地:12万平方米+

  • 固定资产投资6.48亿人民币(9000万美元)

  • 2023年营收7.91亿人民币(1.0986亿美元+)

  • 集团架构:10家子公司 | 员工1000+

权威认证

  • 国家级专精特新”小巨人“企业

  • 高新技术企业认证(精细化与创新领域)

  • 电子元器件行业十大品牌企业

  • 中国制造业500强

我们以尖端技术军工级品控为基石,为全球客户提供高可靠性半导体解决方案。金誉半导体始终践行”客户成功即我们成功“的理念,通过持续技术创新与精益生产,助力新能源、工业控制、汽车电子等领域的合作伙伴实现技术突破与商业价值双赢。

应用领域

金誉半导体是全球领先的功率半导体产品设计、研发与供应商,产品涵盖Power MOSFET(功率MOSFET)、IGBT、IPM(智能功率模块)及功率IC等。公司凭借分立器件与集成电路工艺技术的深度融合创新的产品设计能力以及先进的封装技术,为客户提供高性能的功率管理解决方案。

应用领域

金誉半导体的产品广泛应用于以下行业:

  • 汽车电子(如电驱系统、车载充电)

  • 新能源(光伏逆变、储能系统)

  • 工业控制(电机驱动、工业电源)

  • 电源管理(快充、服务器电源)

  • 家电与照明(智能家居、LED驱动)

  • 安防与网络通信(5G基站、数据中心)

  • 消费电子(智能手机、笔记本电脑)

核心优势

✔ 工艺与设计协同优化——提升能效与可靠性
✔ 先进封装技术——增强散热与功率密度
✔ 全场景应用覆盖——满足多样化市场需求

金誉半导体致力于推动功率电子技术的创新发展,助力全球客户实现更高效、更智能的能源管理。

生产基地
0 平方米
固定资产投资
0 亿
2023年收入
0 亿
员工总数
0 +
集团架构
0
领先的功率半导体制造企业
0

高品质要求

技术资源

质量文件

可靠性测试

PCN/EOL

合作伙伴