金誉半导体是全球领先的功率半导体产品设计、研发与供应商，产品涵盖Power MOSFET（功率MOSFET）、IGBT、IPM（智能功率模块）及功率IC等。公司凭借分立器件与集成电路工艺技术的深度融合、创新的产品设计能力以及先进的封装技术，为客户提供高性能的功率管理解决方案。

应用领域

金誉半导体的产品广泛应用于以下行业：

• 汽车电子（如电驱系统、车载充电）

• 新能源（光伏逆变、储能系统）

• 工业控制（电机驱动、工业电源）

• 电源管理（快充、服务器电源）

• 家电与照明（智能家居、LED驱动）

• 安防与网络通信（5G基站、数据中心）

• 消费电子（智能手机、笔记本电脑）

核心优势

✔ 工艺与设计协同优化——提升能效与可靠性
✔ 先进封装技术——增强散热与功率密度
✔ 全场景应用覆盖——满足多样化市场需求

金誉半导体致力于推动功率电子技术的创新发展，助力全球客户实现更高效、更智能的能源管理。