HT Semi
金誉半导体是一家专注于高性能元器件设计、封装与制造的领军半导体企业。核心产品涵盖功率器件、分立器件、集成电路、薄膜存储芯片及配套解决方案,致力于满足全球市场对高效能源管理与功率控制的持续需求。
生产基地:12万平方米+
固定资产投资:6.48亿人民币(9000万美元)
2023年营收:7.91亿人民币(1.0986亿美元+)
集团架构:10家子公司 | 员工1000+
国家级专精特新”小巨人“企业
高新技术企业认证(精细化与创新领域)
电子元器件行业十大品牌企业
中国制造业500强
我们以尖端技术和军工级品控为基石,为全球客户提供高可靠性半导体解决方案。金誉半导体始终践行”客户成功即我们成功“的理念,通过持续技术创新与精益生产,助力新能源、工业控制、汽车电子等领域的合作伙伴实现技术突破与商业价值双赢。
金誉半导体是全球领先的功率半导体产品设计、研发与供应商,产品涵盖Power MOSFET(功率MOSFET)、IGBT、IPM(智能功率模块)及功率IC等。公司凭借分立器件与集成电路工艺技术的深度融合、创新的产品设计能力以及先进的封装技术,为客户提供高性能的功率管理解决方案。
金誉半导体的产品广泛应用于以下行业:
汽车电子(如电驱系统、车载充电)
新能源(光伏逆变、储能系统)
工业控制(电机驱动、工业电源)
电源管理(快充、服务器电源)
家电与照明(智能家居、LED驱动)
安防与网络通信(5G基站、数据中心)
消费电子(智能手机、笔记本电脑)
✔ 工艺与设计协同优化——提升能效与可靠性✔ 先进封装技术——增强散热与功率密度✔ 全场景应用覆盖——满足多样化市场需求
金誉半导体致力于推动功率电子技术的创新发展,助力全球客户实现更高效、更智能的能源管理。