智能家居

金誉半导体—助力智能家电小型化与高效化

随着家电产品向智能化、小型化、轻薄化快速发展，金誉半导体提供高性能功率半导体解决方案，满足现代消费电子对高效能、低功耗、高集成度的严苛需求。

产品应用领域

✅ 手机智能快充

• 高效率电源管理IC，支持PD/QC快充协议

• 低损耗MOSFET，提升充电速度并减少发热

✅ 便携式影音设备

• MP3/MP4/MP5/PMP播放器

• 数码相机/数码相框/摄像机

✅ 移动电源与电子烟

• 高精度电池管理IC，保障安全充放电

• 低内阻功率器件，优化能效比

✅ 智能穿戴与无线设备

• 蓝牙耳机低功耗方案

• MID/UMPC超便携设备电源管理

技术优势

✔ 高集成设计

• 芯片级封装（CSP/WLCSP）节省PCB空间
  ✔ 超低功耗

• 静态电流低至μA级，延长设备续航
  ✔ 智能控制

• 内置保护电路（OVP/OCP/SCP），提升可靠性