深圳市金誉半导体股份有限公司

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封测测试

01 01

封测测试

Wafer testing

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，并使芯片电路与外部器件实现电气连接，建立芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装测试外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

封测测试

Wafer testing

主要从事4-12英寸的半导体集成电路封测，存储器封测制造，内存芯片的封装测试。

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如何选择一款适合的BGA封装？

2024年07月30日

因为引脚不同的排列方式会提供不同的引脚布局和连接方式，因此在选择BGA封装时，需考虑PCB设计的限制。这包括板间距、线宽线距以及与其它元器件的布局要求，需确保所选的BGA封装与PCB设计规范相符，让所选封装尺寸能够适应并连接到PCB上，并在物理布局上能够容纳所需的引脚数量和尺寸，这也是每个芯片设计环节都要考虑到的事情。

BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？

2024年07月25日

BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每个封装形式的特点和区别：

BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？

2024年07月24日

传统的引脚封装（如DIP、SOP等）通常将芯片的引脚排列在封装的两侧或四周。而BGA封装将芯片的引脚分布在整个底部，并以球形焊点进行连接。这种布局使得BGA封装可以实现更高的引脚密度，可以使内存容量不变的情况下，体积缩小到三分之一。从而适用于需要大量引脚的高性能芯片，如处理器和图形芯片。

BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

2024年07月23日

该封装方式能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用。比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。并且与传统封装方式相比，BGA封装有更高的密度和更低的电感，因此在现代电子产品中被广泛使用。

【招聘啦】月薪可达7000！丰厚底薪+高绩效奖金+各类奖金+补贴+晋升渠道...

2024年02月18日

本次为金誉半导体深圳和东莞公司同时招聘

喜讯|金誉半导体荣获“广东知名品牌”荣誉称号，彰显品牌实力

2024年01月11日

在完成对金誉半导体的企业申报、资格审查、申报材料核查、实地抽查、行业知名度调研、公开查询、专家评审等综合评价环节后，根据《广东知名品牌评价通则》团体标准规定，广东知名品牌评价专业委员会最终审核认定：金誉半导体为“广东知名品牌”。

数字化转型标杆案例丨金誉半导体：半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型

2023年11月20日

为了总结和推广龙华区制造业企业的数字化转型成功经验，进一步引导和激励广大制造业企业加快数字化转型，特别推出“2022龙华区制造业企业数字化转型标杆案例”系列专题，精选了全区范围内39家制造业企业数字化转型优秀案例，力求全面展示这些企业在数字化转型过程中的创新实践和取得的成果。通过专题案例的发布和推广，进一步推动制造业企业的数字化转型，加速产业数字化发展，为龙华区乃至全国的数字化转型提供有益借鉴和指导。

展会邀请 | 慕尼黑上海电子展（electronica China）开幕在即，金誉半导体邀您观展！

2023年07月05日

7月11-13日，慕尼黑上海电子展（electronica China）将在国家会展中心（上海）举办，金誉半导体在7.2H馆E802号展位诚邀上下游行业合作伙伴莅临展位参观交流。

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金牌品质·誉满全球

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。

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