产业基金推出己有近一年，从已发生的实例，成效卓越，相信它对于中国半导体业的发展将具深远的影响。业界关切下一步如何走下去？显然“兼并”是条捷径，但是未来面临的困难会越来越大。因为受多种因素的制约，现阶段中国半导体业走出去尚处在学习阶段，真正质优的企业几乎不太可能落入我们的袋中，其中有西方禁运及“门当户对”的问题，还要冒兼并后企业的本土化融合风险。所以有必要迅速理清思路，探讨中国半导体制造业的推进路径究竟是什么？

  必须三管齐下:

  何谓“三管”，它包含三个方面，研发，兼并及合作发展，其中顺序上不能颠倒，一定要将自行研发放在首位。

  众所周知，任何先进技术是用钱买不来的，一定立足于自行研发，而且这段过程不会“一蹴而成”，需要一片一片硅片通过才能模索出其中的奥秘，因此产能太少是不可能的。据中芯国际吴汉明博士讲，它们的65纳米工艺技术开发用了近4年时间，才达到量产阶段。

  今天中国半导体芯片制造业的差距，主要反映在先进制程方面的差距及市场份额，所以研发投入一定要加强，再加强，其间除了经费之外，人材是个关键。

  兼并是个好办法，国际上那些大公司的成长史，实际上是一部兼并史。所以目前国内热衷于兼并成长是无可非议的。但是要清醒兼并是个市场行为，风险很大。

  最后是合作发展，如厦门与联电合资建的12英寸生产线，从55纳米启步等。要认识到己经前进了一大步，之前的国外大厂都是采用独资建厂。

  由于中国的芯片制造业主要也是采用代工模式，加上领军人物大多来自台湾地区，因此两岸合作是大势所趋，相信台积电落户是迟早的事。然而在合作中要充分发挥各自的优势，实现双赢。另外引进项目不是目标的全部，必须要大力加强引进技术，消化与吸收，以及人材的培养。

  三管齐下指的都是重要的手段，然而任何时候要把自行研发放在首位，它是立足之本。

  资金与人材

  推动中国芯片制造业的进步，离不开钱与优秀人材。

   钱很重要，但是在市场经济中钱是烫手的，尤其是对于一家上市公司使用钱要特别的谨慎。此次推行的产业投资基金，与之前的所谓专项等投资相比有很大的不同，一是市场化；即不能采用依实现的目标来计算出所需产能与投资。而是投资要依据市场需求及考量有回报。所以基金是由专业化的基金公司来运作，减少政府的干预。另一个是项目监督，不太可能会让问题堆积如山。

   所以在市场化下的产业基金，目前己有种子基金达1200亿元以上，再加上地方政府的资金，及民营资金，甚至囯外的部分资金。从各方分析，此次产业基金的力度空前，反而担心的是由于企业信心不足，而不敢大量使用。

   然而在资金中关键在于研发资金的严重不足。与国际上先进企业相比，中国半导体业在研发方面的投入太少。一个方面是企业的盈利能力低，为了生存而无力研发，另一方面是很多企业缺乏长远的发展规划。因此如何使企业增加研发投入，是一个急待解决的课题，需要从全方位，包括政策，措施等来加以支持与落实。