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【招聘啦】月薪可达7000!丰厚底薪+高绩效奖金+各类奖金+补贴+晋升渠道...

发表时间:2024-02-18
来源:金誉半导体
浏览量: 1068

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【公司简介】

    深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,并面向全球提供半导体产品&服务。

    拥有BGA、TOLL、DFN、QFN、PDFN、TO、SOD、TSSOP、SOP、SOT等多个封装系列产线 。产品广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。

    车间从荷兰、日本、美国、香港等国家和地区引进先进的自动化生产线和检测设备,聚集了大量的专业化生产半导体产品的高科技术人才,拥有一支经验丰富、专业配置合理的技术管理团队。

    金誉半导体执行 ISO9001:2015质量管理体系和 ISO14001:2015 环境管理体系,已经实施知识产权贯标体系和安全生产管理体系,产品符合欧盟指令(ROHS),并可以根据客户要求定制各种无铅、无卤素产品。