前言：据中国台湾省经济日报援引业内人士消息，日前8吋晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12吋存储芯片用晶圆。

前几天金誉半导体就发文，由于智能汽车和物联网的发展，需要用到大量8吋芯片，因为众多汽车芯片、电池管理芯片、驱动IC、微控制器（MCU）、感测器、物联网等都以该晶圆为主，现在就得到消息称，8吋晶圆告急。

日前8吋晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12吋存储芯片用晶圆，再延伸到12吋逻辑IC应用，预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。

汽车半导体制造商瑞萨电子最高执行长柴田英利表示，目前芯片短缺势必持续到明年年中。他表示，问题不在于关键半导体短缺，而是缺乏用于外围设备的次要芯片（minor chip）。柴田英利表示，人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶，需求缓解需要时间。

瑞萨是全球三大汽车芯片制造商之一，与荷兰的恩智浦和德国的英飞凌并列。柴田英利和其他业内人士预计，芯片短缺问题将在今年年底左右缓解，但预计零星的缺货将继续存在至明年年中。

实际上，据闻包括台积电在内，部分晶圆代工厂自Q2起满载的产能已见松动，不过台积电坐拥产能与技术龙头优势，因此仍能撑住，但近期也开始感受到压力。

虽然车用芯片比重占台积电或二线厂整体营收并不高，但鉴于此类需求为目前少数仍在增长的产品，未来电动汽车也将用到更多半导体芯片，未来有希冀，因此如何与气势转强的车企客户保持长时间合作且可维持现有毛利成为业界对台积电与二线厂商关注热点。

由于晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这次事件让之前大闹芯片荒，低头不问价只求能产的车企看到了机会。部分车企与芯片行业者抓住机会，试图在第4季度趁势与晶圆代工厂重新议价。有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时有晶圆厂还未对于客户要求让步。