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如何选择一款适合的BGA封装?

发表时间:2024-07-30
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BGA封装焊料球排布方式有很多种,可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。那怎么选择根据芯片需求选择一款合适的BGA封装呢?以下是金誉半导体整理的一些思路:

引脚数量与排列方式

BGA封装有各种规格,引脚数量从几十个到数千个不等。因此,首先要确定所需的引脚数量,并确保所选封装能够满足该要求。BGA封装的引脚数量可以从几十个到数千个不等。常见的引脚数量包括25、49、64、100、144、256、400、676等等。引脚数量的不同直接影响着封装的尺寸和复杂度。

此外,还需注意引脚的排列方式,球网阵列的排列方式决定了BGA封装的形状和布局。最常见的排列方式是正方形或长方形的网格状,但也有其他形式的排列方式,如环形或非规则形状。

功耗和散热需求

根据芯片的功耗和散热需求,选择具备良好散热性能的BGA封装。功耗大的芯片通常需要更好的散热解决方案。比如在选择BGA封装时,可以考虑尺寸较大的封装,BGA封装的尺寸规格通常遵循一些行业标准,如JEDEC(联合电子设备工程理事会)发布的规范。这些规范定义了各种尺寸选项,以确保BGA封装的互换性和兼容性。

或者采用金属盖封装,以提供更多散热表面积或增加散热层。

PCB设计限制

因为引脚不同的排列方式提供不同的引脚布局和连接方式因此在选择BGA封装时,需考虑PCB设计的限制。这包括板间距、线宽线距以及与其它元器件的布局要求,需确保所选的BGA封装与PCB设计规范相符,所选封装尺寸能够适应并连接到PCB上并在物理布局上能够容纳所需的引脚数量和尺寸这也是每个芯片设计环节都要考虑到的事情

成本和可靠性要求

成本和可靠性是选择合适BGA封装时需要综合考虑的因素。一般来说,高引脚数量、更复杂的封装结构和更好散热性能的BGA封装会更昂贵,而尺寸较小的封装可能对机械强度和散热性能有一定影响,如上文提到的金属盖封装。

由于金属封装的成本比较高,因此还需要衡量其应用场景对于这笔成本支出的必要性等问题,例如,对于高振动或高温度环境下的应用,则需要选择具有更好机械强度和耐热性的BGA封装。