| 信息栏
公司名称：深圳市金誉半导体股份有限公司 成立时间：2011年5月17日 公司类型：股份有限公司 |
| 公司介绍：公司专注于存储产品、功率器件、工业、消费类电子. |
| 公司文化：金誉半导体是一家标准高、品质优、有自主研发能力的半导体产业供应商，致力于半导体产业的蓬勃发展，集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。 使命: 让自主创新成为新质生产力，助力中国半导体产业腾飞
愿景: 打造全球知名品牌，让自主研发的功率器件走向全世界 价值观: 以人为本，诚实守信，低碳发展，长期共赢 |
| 1997
成立深圳市天旺科技开发有限公司（前身）从事电子元器件贸易 2011-2013 成立金誉半导体自建封测产线建立自有品牌 2014-2018 国家高新技术企业 电子元器件行业十大品牌
2019-2021 丰年资本领投亿元级融资，布局IC设计、功率器件研发，打造全产业链能力。跻身广东省制造业500强 2022-2024 2022年 国家“专精特新”小巨人 2023年 布局氮化镓芯片研发 2023年 建设投产存储产品线 2024年 布局碳化硅芯片研发 并获深圳市科技重大专项扶持 2025 国家级重点“小巨人” 建设高端存储产品生产线
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| · 公司产品：存储产品、功率器件的研发设计
· 先进封装测试与集成电路芯片销售 · 提供BGA/LGA/TOLL/TOLT/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封装产品 |
| 2014年认定国家高新技术企业年
2016-2017 2018-2019
2021 广东省制造业500强企业 2022 成为国家专家特新“小巨人企业” 2023 2024 |