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集成电路封装类型有哪些?图文汇总如下

发表时间:2022-10-09
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集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤,集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接成为芯片内部世界与外部电路的桥梁。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

上次我们有了解过四种常见的集成电路封装形式,今天我们来了解得更全面一点。

首先,封装形式的缩语都是英文转换过来的,比如:BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是quad flat package with bumper的缩写,DFP双侧引脚扁平封装是dual flat package的缩写等等。芯片的封装类型实在是太多了,这里总结了一百多种比较常见的集成电路封装,希望能让你对封装有一个大概的了解。

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其中,这些缩略语的含义,部分常用的为:

1.BGA 球栅阵列封装
2CSP 芯片缩放式封装
3COB 板上芯片贴装
4COC 瓷质基板上芯片贴装
5MCM 多芯片模型贴装
6LCC 无引线片式载体
7CFP 陶瓷扁平封装
8PQFP 塑料四边引线封装
9SOJ 塑料J形线封装
10SOP 小外形外壳封装,部分半导体厂家也用DSO(dual small out-lint)
11TQFP 扁平簿片方形封装
12TSOP 微型簿片式封装
13CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15CQFP 陶瓷四边引线扁平
16CERDIP 陶瓷熔封双列
17PBGA 塑料焊球阵列封装
18SSOP 窄间距小外型塑封
19WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20FCOB 板上倒装片
......

 

看到上面的缩略语或许很多人就已经明白了一定的规律,比如C(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,CBGA 表示的是陶瓷(BGA)焊球阵列封装,这是在实际生产过程中经常使用的记号。

P(plastic)表示塑料封装的记号。如PBGA表示塑料 焊球阵列封装)DIP

还有G(Glass)即玻璃密封的意思,如DIPG,这个G就代表玻璃。

 

在这么多集成电路封装中,最常见的类型有六种,分别为DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式、CSP芯片尺寸式以及MCM多芯片模块式。图示封装形式,金誉半导体都可以为您提供服务,还可以为您完成后续测试工作。

 

MCM(multi-chip module)这种形式有所不同,它属于多芯片组件:是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCMLMCMCMCMD三大类。MCML是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。MCMC是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCMLMCMD是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷氧化铝或氮化铝 SiAl作为基板的组件。其中布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。

 

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIPQFPPGABGA,到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好。引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。