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消费电子

金誉半导体工业控制功率解决方案

金誉半导体为智能工业控制领域提供全系列功率半导体产品，并可针对客户特定需求提供定制化应用解决方案。我们专注于功率器件全生命周期的每个环节——从芯片设计、器件制造到封装测试——以实现最优能效比和最低功耗表现。凭借领先的技术实力和可靠的产品性能，我们助力工业客户提升系统稳定性，打造更智能、更高效的控制方案。

这些解决方案特别适用于：

  • 现代工业自动化系统

  • 高精度电机控制系统

  • 高效电源管理系统

在节能降耗、高性能运行和长期可靠性等关键指标上，金誉半导体提供卓越的技术保障。

系统示意图

  • 金誉半导体采用自主创新的多层外延注入技术，成功研发出高压超结（SJ）MOSFET产品系列，其品质因数（FOM，Rds(on)×Qg）达到国内领先水平。该系列产品具有高电流密度、快速开关速度和优异的易用性，为客户提供高效高可靠的理想解决方案。

    在低压MOSFET领域，金誉半导体开发的屏蔽栅沟槽（SGT）MOSFET具有卓越的FOM性能表现，可有效帮助客户提升设计功率密度。同时我们还推出了低Vsd系列产品，以满足客户多样化的应用需求。

    我们提供PDFN8x8、DFN5x6等多种封装选择，完美适配终端应用的小型化需求。这些器件已广泛应用于快充领域，助力终端产品实现高效率、小体积和低成本的优势，获得了市场的广泛认可。