深圳金誉半导体有限公司成立于2011年,是国家级高新技术企业,专注于半导体产业。公司主营业务涵盖:
功率器件、分立器件及集成电路的研发设计
先进封装测试与集成电路芯片销售
提供BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封装产品
指标 | 数据 |
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生产基地 | 12万+平方米 |
固定资产投资 | 6.5亿人民币(9000万美元) |
2023年营收 | 7.9亿人民币(1.0986亿美元+) |
集团规模 | 10家子公司,员工1000+人 |
国家级专精特新”小巨人“企业
国家高新技术企业(精细化与创新示范)
电子元器件行业十大品牌企业
中国制造业500强
▸ 储能系统 ▸ 通信电源 ▸ 充电桩
▸ PD快充 ▸ 智能家居 ▸ 电动工具
▸ 消费电子 ▸ 工业控制 ▸ 汽车电子
我们以军工级品质管控和前沿技术创新为核心,为客户提供:
✓ 高可靠性半导体解决方案
✓ 定制化应用技术支持
✓ 全生命周期服务保障
金誉半导体始终秉持”客户成功即我们成功“的理念,通过持续的技术迭代与精益制造,助力全球合作伙伴在新能源、智能工业、汽车电子等领域实现价值突破。