公司介绍

公司概况

深圳金誉半导体有限公司成立于2011年，是国家级高新技术企业，专注于半导体产业。公司主营业务涵盖：

• 存储产品、功率器件的研发设计

• 先进封装测试与集成电路芯片销售

• 提供DDR/eMMC/SSD/BGA/AGA/LGA，TOLL/TOLT/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封装产品

权威认证

• 国家级专精特新重点”小巨人“企业

• 国家高新技术企业

• 电子元器件行业十大品牌企业

• 广东省制造业500强

应用领域

▸ 储能系统 ▸ 通信电源 ▸ 充电桩
▸ PD快充 ▸ 智能家居 ▸ 电动工具
▸ 消费电子 ▸ 工业控制 ▸ 汽车电子

技术承诺

我们以军工级品质管控和前沿技术创新为核心，为客户提供：
✓ 高可靠性半导体解决方案
✓ 定制化应用技术支持
✓ 全生命周期服务保障

金誉半导体始终秉持”客户成功即我们成功“的理念，通过持续的技术迭代与精益制造，助力全球合作伙伴在新能源、智能工业、汽车电子等领域实现价值突破。