HT Semi

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功率半导体卓越品牌

公司概况

深圳金誉半导体有限公司成立于2011年,是国家级高新技术企业,专注于半导体产业。公司主营业务涵盖:

  • 功率器件、分立器件及集成电路的研发设计

  • 先进封装测试与集成电路芯片销售

  • 提供BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封装产品

核心数据

指标数据
生产基地12万+平方米
固定资产投资6.5亿人民币(9000万美元)
2023年营收7.9亿人民币(1.0986亿美元+)
集团规模10家子公司,员工1000+人

权威认证

  • 国家级专精特新”小巨人“企业

  • 国家高新技术企业(精细化与创新示范)

  • 电子元器件行业十大品牌企业

  • 中国制造业500强

应用领域

▸ 储能系统 ▸ 通信电源 ▸ 充电桩
▸ PD快充 ▸ 智能家居 ▸ 电动工具
▸ 消费电子 ▸ 工业控制 ▸ 汽车电子

技术承诺

我们以军工级品质管控前沿技术创新为核心,为客户提供:
✓ 高可靠性半导体解决方案
✓ 定制化应用技术支持
✓ 全生命周期服务保障

金誉半导体始终秉持”客户成功即我们成功“的理念,通过持续的技术迭代与精益制造,助力全球合作伙伴在新能源、智能工业、汽车电子等领域实现价值突破。

ISO 9001质量管理体系认证
ISO 14001环境管理体系认证
IATF 16949汽车行业质量管理体系认证