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关于金誉存储产品

金誉半导体,深植存储产业,布局未来核心。
我们在嵌入式、消费电子、工业与汽车、企业级数据中心及移动存储五大核心赛道持续深耕,并构建起先进的封装测试服务能力,形成完整产业闭环。
凭借行业级的解决方案实力与大规模交付经验,金誉以优质、可靠、创新的存储产品与服务,为全球客户提供坚实的数据基石,驱动数字化转型。

聚焦行业应用

存储产品系列: DDR/eMMC/SSD/BGA/LGA, 深耕封装技术,赋能芯片未来

金誉半导体全面支持,核心亮点 - 先进工艺 · 成熟制程 · 全程品控

选择金誉,为您的产品保驾护航,提升品牌高度,展现技术实力与责任感

品牌优势

专业
高效

专业

自主固件高品质

高效

本地服务大规模量产

可定制

应用定制产品创新