2022年新型功率半导体器件行业最新政策汇总一览（表）

近年来，中国新型功率半导体器件行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。

5-20%！晶圆代工厂涨价蔓延！芯片“结构性需求”之无奈？

进入5月份，除了三星、台积电之外，联电等也传出涨价的消息，涨价幅度约为4%。不难发现，此轮芯片上游代工厂的提价，主要与芯片成本上涨与供应失衡有关。

中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速

全球的芯片制造产业链正在产生割裂，除了中国在加速实现国产化之外，欧洲也在加速推动本土的芯片制造产业链，显示出当下全球芯片产业链的复杂化，这已对全球芯片产业产生重要影响。

半导体封装设备有哪些

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

关于IC封装的目的及其发展历程

叠层芯片封装技术：简称3D（是目前用于简称叠层芯片封装的最常见缩写），是指在不改变封装体的尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个或两个以上的芯片的封装技术