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晶圆制造产能扩张,电子特种气体面临供应吃紧风险
据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示,2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元,预计2022 年将再成长8%,到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加,蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。
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2022-06
SMT中,区别于传统的芯片封装有哪些形式?
SMT是表⾯贴装技术(表⾯组装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种技术和工艺。电⼦电路表⾯组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表⾯贴装或表⾯安装技术。它是⼀种将无引脚或短引线表⾯组装元器件(简称SMC/SMD,中⽂称⽚状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表⾯或其它基板的表⾯上,通过再流焊或浸焊等⽅法加以焊接组装的电路装连技术。
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2022-06
mcu是什么?和普通芯片有什么区别吗
市面上芯片的种类非常多,而mcu跟普通芯片最大的区别就是是否能写入程序控制的区别。但由于大家各自功能和应用领域都不一样,放在一起没有可比性。
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2022-06
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾逝世,享年 89 岁
中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家、我国早期半导体硅材料的奠基人梁骏吾先生因病医治无效,不幸于 2022 年 6 月 23 日 17 时在北京逝世,享年 89 岁。
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2022-06
2022年我国芯片设计行业概况
数据显示,我国集成电路设计行业销售规模由2017年的1946亿元增至2021年的4596.9亿元,年均复合增长率为24%。预计2022年我国集成电路设计行业销售规模将进一步增至4989.6亿元。
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2022-06