晶圆测试:在不同种类、型号晶圆量产测试之前,公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法,选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境,最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时,根据前期确认好的测试方案选定的测试平台对晶圆中的每颗裸芯片进行测试,分出芯片好坏或分等级的过程。

      我们提供不同型号的探针台(Prober),以支持不同产品的测试要求。

 


      我们拥有多样的测试平台,满足不同的服务需求: