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高交会圆满落幕, 金誉半导体创新路上永不止步

发表时间:2016-11-18
来源:金誉半导体
浏览量: 2271

第十八届高交会自2016年11月16日开幕,经过六天的隆重展出后,现已在会展中心圆满收官。本届高交会以“创新驱动、质量引领”为主题,共设九个展馆,各个展馆紧扣创新创业的主题,我们金誉半导体非常重视此次高交会,展会期间,公司参展同事一直在高交会展区2号馆2D20展位,现场为前来咨询的客户解答疑问。

早在展会开幕之前,金誉半导体参展同事就已经做好了充足的准备,以最好的姿态去迎接每一位即将到来的客户。

 

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公司领导强调纪律,讲解会场注意事项,作为金誉的代表,我们要展现出金誉人的工作精神与专业的服务态度。

 

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 高交会人流爆棚,展会总面积达15万平方米,有37个国家的3533家参展商、23334个项目参展和入库,来自97个国家和地区的58.9万人次观众参观了主会场和分会场,331家海内外媒体的2441名记者参与了本届高交会的报道。

 

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前来了解的客户接踵而至,我们的参展同事也热情高昂,耐心为客户解答疑问,前来咨询的采购商非赏满意,纷纷留下自己的采购需求与联系方式。

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客户咨询现场非常火爆,了解金誉半导体之后都带着金誉的相关画册资料满意离去。

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公司技术人员为外籍客户介绍金誉半导体产品的各种封装类型和参数。

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直到展会最后一天,我们金誉的同事依然保持着高昂的热情,只为给客户提供最好的服务体验。

 

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 高交会期间,我们为无数的采购商提供了相关的咨询服务,对于客户的需求,我们尽全力去满足。前来咨询的客户纷纷对我们工作人员所表现的热情与专业表示赞赏,不少客户现场留下采购的需求与联系方式,方便日后能长期合作。

 

 被誉为“中国科技第一展”的中国国际高新技术成果交易会,自1999年起已连续成功举办了17届,是中国规模最大、最具影响力的科技类展会。本届高交会除了继续展示互联网+、节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、3D打印、无人机、智慧城市、智能穿戴、云计算等领域之外,还将重点突出ARVR物联网智能制造人工智能等热点方面的技术。同时,更有两院院士、诺奖得主、顶级高管、行业领袖等30多位科技大咖齐聚中国高新技术论坛。