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常用MOS管封装的区别及特点

发表时间:2022-03-23
来源:金誉半导体
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    不同的封装尺寸MOS管具有不同的热阻和耗散功率,使用中还需要考虑系统的散热条件和环境温度:如是否有风冷、散热器的形状和大小限制、环境是否封闭等因素,基本原则就是在保证功率MOS管的温升和系统效率的前提下,选取参数和封装更通用的功率MOS管。较为通用的MOS管封装型号有哪些呢?

    常见的MOS管封装有:

    ①插入式封装:TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92;

    ②表面贴装式:TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN。

TO封装MOS管

    不同的封装形式,MOS管对应的极限电流、电压和散热效果都会不一样,简单介绍如下。

    TO-3P/247:是中高压、大电流MOS管常用的封装形式,产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点,适于中压大电流(电流10A以上、耐压值在100V以下)在120A以上、耐压值200V以上的场所中使用。

    TO-220/220F:这两种封装样式的MOS管外观差不多,可以互换使用,不过TO-220背部有散热片,其散热效果比TO-220F要好些,价格相对也要贵些。这两个封装产品适于中压大电流120A以下、高压大电流20A以下的场合应用。

    TO-251:该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积,主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。

    TO-92:该封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用,主要是为了降低成本。

    TO-263:是TO-220的一个变种,主要是为了提高生产效率和散热而设计,支持极高的电流和电压,在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。

    TO-252:是目前主流封装之一,适用于高压在7N以下、中压在70A以下环境中。

    SOP-8:该封装同样是为降低成本而设计,一般在50A以下的中压、60V左右的低压MOS管中较为多见。

    SOT-23:适于几A电流、60V及以下电压环境中采用,其又分有大体积和小体积两种,主要区别在于电流值不同。

DFN:体积上,较SOT-23大,但小于TO-252,一般在低压和30A以下中压MOS管中有采用,得益于产品体积小,主要应用于DC小功率电流环境中。

MOS芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOS器件与其它元件构成完整的电路,对于整个供电系统而言起着不可或缺的稳压作用。

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